فلكس احترافي متطور من شركة RELIFE مخصص لأعمال اللحام الدقيقة وصيانة اللوحات الإلكترونية. يتميز بلزوجة مثالية تسهّل توزيعه على البورد، مع قدرة عالية على إزالة الأكسدة وتحسين تدفق القصدير. يمنح لحامًا لامعًا ونظيفًا دون أي بقايا بعد التسخين، مما يجعله خيارًا ممتازًا للـ BGA / SMD / Reballing / Rework. الخصائص: الموديل: F-21 النوع: Advanced Hydrogenated Solder Flux القوام: متوسط اللزوجة – غير سائل لا يترك أي بقايا بعد التسخين يمنع الأكسدة ويزيد من التصاق القصدير ثبات عالي ضد الحرارة آمن على المكونات الدقيقة ✔️ لا يترك بقايا بعد الاستخدام ✔️ تدفق ممتاز وثابت أثناء التسخين ✔️ لزوجة مثالية للعمل الدقيق ✔️ يمنع الأكسدة ويحسن جودة اللحام ✔️ مناسب لجميع أعمال الصيانة الدقيقة