1. قابلية التكيف مع مشاهد متعددة: إزالة الغراء/القطع/فك الرقائق/فصل وحدة المعالجة المركزية/معالجة اللوحة الأم/إزالة المواد اللاصقة للإطار/تفكيك الدوائر المتكاملة المغلفة... يغطي جميع السيناريوهات من إصلاح الإلكترونيات الدقيقة إلى تنظيف المواد اللاصقة الصناعية. 2. التشغيل الدقيق: مصمم بشفرات مختلفة لتلبية الاحتياجات المحددة (على سبيل المثال، معالجة مخصصة للطبقات العلوية للوحة الأم / لاصق وحدة المعالجة المركزية / اللاصق الأسود)، مما يتيح التبديل المرن والتعامل الفعال مع الظروف المعقدة. 3. حادة ومتينة: تصميم الشفرة فائقة الحدة يقلل من مقاومة القطع/الكشط، مع قدرة قوية على مقاومة انزلاق الحافة للحفاظ على الحدة على مدى الاستخدام المطول، مما يقلل من تكاليف الاستبدال المتكررة. 4. آمن وموثوق: مُحسَّن للمكونات الدقيقة (مثل رقائق وحدة المعالجة المركزية)، مما يتيح التحكم الدقيق في القوة أثناء عملية الفصل/الكشط لتجنب التلف العرضي للأجزاء الأساسية، مما يضمن إصلاحات أكثر أمانًا