فلكس هيدروجيني متطور F-20 يستخدم في أعمال اللحام الدقيقة وصيانة اللوحات الإلكترونية. يتميز بتركيبة عالية النقاء تعطي ثباتًا قويًا أثناء التسخين، وتمنع الأكسدة بشكل فعال، مما يجعل اللحام أكثر نظافة ولمعانًا. لا يترك أي بقايا بعد الاستخدام، وله لزوجة مناسبة تضمن توزيعًا دقيقًا وسهلًا على نقاط اللحام. الخصائص: الموديل: F-20 النوع: Hydrogenated Solder Flux اللزوجة: متوسطة – لاصقة قليلاً لتثبيت المكونات لا يترك أي بقايا بعد التسخين مقاوم للأكسدة والتآكل ثبات ممتاز في درجات الحرارة العالية مناسب للأعمال الدقيقة والـ BGA / SMD / Reballing / Rework ✔️ لا يترك بقايا بعد اللحام ✔️ لزوجة مثالية لتثبيت المكونات ✔️ ثبات عالي ضد الحرارة ✔️ تدفق ناعم ونتائج احترافية ✔️ مثالي لأعمال المايكرو سولدرينغ الدقيقة