معجون فلكس خالٍ من الهالوجين من شركة RELIFE، مصمم خصيصًا لأعمال لحام وإصلاح لوحات الهواتف الدقيقة (BGA / SMD). يتميز بتركيبة آمنة لا تسبب تآكل المكونات، مع تدفق ممتاز للقصدير وثبات عالي تحت درجات الحرارة. لا يترك أي بقايا بعد اللحام، ويوفر نتائج احترافية في الصيانة الدقيقة. النقاط التسويقية: ✔️ خالٍ من الهالوجين – آمن على المكونات ✔️ تدفق مثالي وسهل الاستخدام ✔️ لا يترك بقايا بعد اللحام ✔️ مناسب للـBGA، SMD، Reballing ✔️ سعة 10CC مع إبرة ومكبس جاهز للاستخدام